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DESCRIÇÃO

Informação básica

Descrição do produto

Coeficiente de temperatura negativa (NTC). O material do chip térmico é feito de óxidos de metais de transição de alta pureza Mn, Co, Ni e outros elementos através de moagem de esferas mistas, reação em fase sólida, pulverização e prensagem isostática a 1200ºC ~ 1400 ºC de altura sinterização por temperatura; combinado com fatiamento avançado de semicondutores, sinterização de eletrodos, processo de riscagem para obter comprimento de 0,35 ~ 2,00 mm, espessura de 0,15 ~ 0,60 mm O chip térmico NTC pode ser usado para empacotar em vários tipos de termistor NTC e sensor de temperatura NTC.

Características:1. Encapsulamento de resina epóxi, MF52A é CP (aço revestido de cobre estanhado) ou chumbo de cobre, MF52B é fio esmaltado, MF52D é chumbo isolado.2. De acordo com diferentes usos e ambientes de uso, existem várias estruturas de design, que podem atender a várias necessidades dos clientes.